全球半导体竞争加速区域化重塑，影响全 球半导体产业链供应链和产能分布

自从AMD、英伟达今年宣布将AI芯片的发布由“两年一更”提速到“一年一更”后，巨头之间的追赶竞争变得愈发紧迫。当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式推出搭载新一代AI芯片的GPU AMD Instinct MI325X（以下简称MI325X）。

据AMD介绍，MI325X采用与上一代MI300X相同的CDNA 4架构，AI算力（采用半精度浮点数FP16衡量）最高可达到1.3PFLOPS，与MI300X相同。按照官方给出的参数对照，MI325X正面对标英伟达去年11月发布的H200 GPU，计算性能约是其1.3倍。同时AMD跟进英伟达，也在MI325X上首次启用了业界目前最先进的HBM3E高带宽内存，内存带宽被提升到6TB/s，总容量达256GB，都相较MI300X有所提高。

根据AMD官方信息，MI325X将在今年第四季度正式投产，明年一季度开始向客户交付。而按照“一年一迭代”的节奏，AMD在会上还披露了未来的AI芯片路线图。下一代MI350系列将在明年上市，届时会用上与MI300X、MI325X不同的新一代CDNA 4架构，半精度浮点数FP16下的AI算力达到2.3PFLOPS。除新的AI GPU外，AMD此次还发布了专门供给企业客户数据中心的第五代AMD EPYC服务器CPU处理器、企业AI PC使用的Ryzen AI PRO 300系列处理器。

AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在演讲中预测，到2028年，数据中心、AI和加速器市场将增长至5000亿美元。这一数字相比她去年预测的“到2027年达到1500亿美元”又高出一大截。她认为，生成式AI在其中起到关键作用，为支持AI训练和推理，需要大量投资新的基础设施。而在这样的前提下，未来四年内市场将以每年70%以上的速度增长。